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適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
優(yōu)點(diǎn)
NID™干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配,以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
> 可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中
> 最佳的占地
> 成熟的工藝
> 無(wú)水跡
> 無(wú)碎片
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