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    包郵 關(guān)注:29

    AVIO平行封焊機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-焊接設備

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備-焊接設備

     

    敝司代理Avio各種型號的平行封焊設備，擁有五十多年的電源開發(fā)經(jīng)驗造就的獨立開發(fā)焊接電源。裝置的控制、焊接電源、圖像識別等關(guān)連的軟件和硬件都是自主開發(fā)制造，可以做到一體化的參數(shù)管理。砝碼配重加壓方式，砝碼自重加壓形成穩(wěn)定的壓力，不受焊接熔化過程中的高度變動的影響，更好的達到封焊目的。擁有半自動，全自動等多種型號多種規(guī)格的設備供您選擇

    高可靠、高質(zhì)量、無損傷

    AVIO設計的封焊電源，減少封焊過程中對基座的損傷；

    多種操作模式，使用于研發(fā)和批量生產(chǎn)

    針對晶體、聲表和光學器件要求，選擇較佳的操作模式

    適應多種生產(chǎn)方式預焊機與封焊機的分離方式。夾具的公用可提高生產(chǎn)效率、減輕勞動強度；

    能封裝多種多樣的元器件，譬如說晶體/SAW/傳感器，光電子元器件，微波元件、半導體

    相比其他家的設備，我們的優(yōu)勢在于加熱箱的溫度很均勻（我們有很多隔層，且隔層下都有電熱絲，能使產(chǎn)品均勻加熱），

    此外，我們的設備還通過露點計來控制濕度，*重要的是，貴司各種形狀產(chǎn)品（只要是對等的如圓形，八角形，橢圓形等）都能封焊，

    而且漏氣率能夠達到美國軍標883 要求。

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