微電子剪切力測試儀鍵合線推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
設(shè)備型號：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
設(shè)備重量：約 95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應(yīng)傳感器自動至測試工位）
平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）
特點：
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學的獨特設(shè)計，全方位保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。
2.最高可達200KG的堅固機身設(shè)計，Y軸最大測試力值100KG，Z軸最大測試力值20KG
3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性
4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合獨特的力學算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性
5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進行選擇。
2.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導出自帶當前導出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。
測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性。
軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié)。
測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。
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