2018年儀準科技失效分析技術

發(fā)表于：2018-07-02  作者：ceshi  關注度：589

2018年儀準科技失效分析技術交流模擬芯片測試，當今的半導體測試難度越來越高，而采用模塊化、軟件定義的測試平臺，正在逐漸顯示出其在芯片測試，特別是模擬芯片測試方面的優(yōu)勢。

模塊化的測試技術和平臺PXI由NI公司于1997年發(fā)明并推出。其可以根據技術發(fā)展和應用需求，持續(xù)地、從容地添加所需要的功能模塊。另外，PXI平臺是基于軟件定義的，采用圖形化操作界面，具有極強的靈活性，這一點對于測試工程師來說很重要，不但簡化了工作，還可以享受到測試工作的樂趣。

2018年儀準科技失效分析技術交流NI很強調開放的生態(tài)系統建設，具體來說就是技術和平臺的開放，海納百川，可以使更多的軟硬件合作伙伴參與到模塊化測試平臺的搭建和優(yōu)化工作當中，這樣，最終受益的是客戶，以及廣大的測試工程師。

在為客戶提供測試解決方案策略方面，很多企業(yè)比較強調提供一套完整的解決方案，而NI則有所不同，由于市場及客戶需求在不斷變化，該公司認為很難提供一套真正完整的解決方案，其更強調技術和平臺的靈活性，關鍵在于提供優(yōu)良的軟硬件工具，讓用戶去選擇使用。

模塊化平臺更適合模擬芯片測試

由于IoT、5G等新技術的興起，出現了越來越多的模擬芯片、混合芯片。測試難度也隨之增加，傳統的測試設備難以滿足時刻變化的測試需求。這時候，PXI靈活的平臺優(yōu)勢逐漸在半導體測試領域凸顯。

在芯片測試方面，NI認為，傳統的半導體測試工具和方法，比較適合數字、邏輯芯片（如CPU、存儲器等）的測試，而且極具優(yōu)勢。而在模擬、混合信號和RF IC測試方面，PXI模塊化的軟硬件平臺則更具優(yōu)勢，特別是5G和物聯網的大面積部署，對模擬和RF芯片的需求量大增，這也是NI在半導體測試領域的重點發(fā)展方向。

2018年失效分析技術分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導體行業(yè)內同行們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，同行們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力，

我們也一直在半導體行業(yè)中努力吸收新鮮知識，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設備及技術要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準，

端午佳節(jié)到來之際，儀準科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動，以此來回饋新老顧客對我們的支持，

失效分析常用項目  

應用領域

Failure analysis  集成電路失效分析                  

Wafer level  reliability晶元可靠性認證

Device characterization 元器件特性量測               

Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)

IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     

Package part probing  IC封裝階段打線品質測試

Flat panel probing 液晶面板的特性測試                

PC board probing  PC主板的電性測試

ESD&TDR testing  ESD和TDR測試                       

Microwave  probing  微波量測(高頻)

Solar太陽能領域檢測分析                            

LED、OLED、LCD領域檢測分析