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關(guān)注:877
UnitySC (原Fogale) 晶圓厚度檢測設(shè)備
庫 存：
1000
產(chǎn) 地：
中國-江蘇省
產(chǎn)品特性：
- 專利的光學(xué)頭，搭配波長 IR1310 的探測頭，以非接觸的方式精準量測待測物的位置及厚度。
- 結(jié)合同軸 IR 及白光顯微鏡，搭配波長 IR1310 的探測頭，觀測點即為量測點，執(zhí)行編程更快速。
- 視客戶的需求，也可提供全自動的機臺，最大可量測的尺寸為2吋晶圓。
- 可搭配透視與反射 IR 光源，增加紅外線觀測功能。
- 可加裝 sensor 進行薄膜及產(chǎn)品表面 3D profile 測量。
應(yīng)用方面：
- TSV 深度及寬度
- 薄化制程
- 堆疊制程
- 3D IC 對位
- 多層堆疊各夾層厚度量測
- Bump height
3D IC TSV 制程應(yīng)用：
- 矽穿孔TSV的形成：
利用白光顯微鏡可以正確找到孔位并直接進行量測
- 后端制程：
透過IR可視化 實際觀測 TSV 點位，并可以同時量測晶圓厚度、TSV、RST
- 晶片堆疊：
利用白光及 IR 的顯微鏡以檢測晶片缺陷及粗糙度量測
- 晶圓薄化：
量測 TTV、Bow and Warp Bonding inspection 及 edge trimming
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