天天久久精品视频,国产αv天堂在线观看免费

熱門產品

看了該商品的顧客還看了

倒裝鍵合機

晶圓尺寸： 8寸、12寸
適用材料：芯片
適用工藝：可根據工藝要求設置裝片區(qū)域、顆數，實現無圖譜的盲貼

應用領域

Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設備，在3D封裝、WLP Fan-out技術、多芯片堆疊技術及Panel級Fan-out技術等先進封裝工藝上獲得了廣泛應用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產品，并已批量向國內龍頭封裝企業(yè)提供。
應用領域

Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設備，在3D封裝、WLP Fan-out技術、多芯片堆疊技術及Panel級Fan-out技術等先進封裝工藝上獲得了廣泛應用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產品，并已批量向國內龍頭封裝企業(yè)提供。
應用領域

Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設備，在3D封裝、WLP Fan-out技術、多芯片堆疊技術及Panel級Fan-out技術等先進封裝工藝上獲得了廣泛應用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產品，并已批量向國內龍頭封裝企業(yè)提供。

應用領域

Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設備，在3D封裝、WLP Fan-out技術、多芯片堆疊技術及Panel級Fan-out技術等先進封裝工藝上獲得了廣泛應用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產品，并已批量向國內龍頭封裝企業(yè)提供。

關鍵部件
關鍵特點
技術參數

1，預處理機構

獨有的芯片傳輸機構(專利保護)，大幅縮短芯片從藍膜到基料的傳輸距離，提升芯片生產效率。

2，全自動上下料系統(tǒng)

1，Wafer ring自動上下料，Bar code識別，智能制造;

2，base wafer自動上下料，進口機械手，Notch對準機構Aligner實現高穩(wěn)定性。

3，鍵合頭

高效鍵合頭系統(tǒng)，程控鍵合壓力，保證bump壓平高度;翻轉頭同樣具備壓力可控功能。

4，軟件界面

1，清晰明了的BEE軟件界面設計，樹形結構引導操作;

2，Post Bond 精度曲線實時顯示;

3，方便快捷芯片模板制作，預對準校正功能。

倒裝鍵合機中電科電子

應用于半導體行業(yè)：

產品品牌

庫存：

產地：

數量：

價格：

熱門產品

看了該商品的顧客還看了

咨詢

裝箱清單

售后保障

應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

倒裝鍵合機 中電科電子

應用于半導體行業(yè)：

產品品牌

庫 存：

產 地：

數 量：

價 格：

我要詢價

熱門產品

看了該商品的顧客還看了

咨詢

裝箱清單

售后保障

應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

倒裝鍵合機中電科電子

庫存：

產地：

數量：

價格：