芯片退火爐

● 用 途:
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GaN芯片退火、合金工藝
外延片活化工藝
紅黃光,濕氧氧化工藝
● 特 點(diǎn):
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全自動(dòng)送取料
溫度快速恢復(fù)
工藝氣體加熱
芯片預(yù)熱功能
可選配濕氧氧化系統(tǒng)
可升級(jí)為負(fù)壓系統(tǒng),可抽真空
PC自動(dòng)控制
● 技術(shù)指標(biāo):
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使用溫度范圍
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RT-1100℃
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Waffe尺寸
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2-6英寸
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放片量
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100-200片
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升溫速率
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20℃/min 可調(diào)
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工藝氣體
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N2、O2
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氣體控制
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MFC、氣動(dòng)閥
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真空機(jī)組(選配)
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干式機(jī)組
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溫度均勻性
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±1℃(400-800℃)
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控制
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工業(yè)PC
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報(bào)警
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溫度、壓力、氣體、動(dòng)作報(bào)警等
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電源
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三相五線、50HZ、380V
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